Yamaha YRH10
Nagy pontosságú hybrid ültető i-Cube10
Bemutatás
A Yamaha YRH10 hibrid beültetőgép nagy pontosságú beültetési képességeket biztosít a félvezetőipar számára. Ez a fejlett hibrid beültetőgép egyetlen cikluson belül képes félvezető és SMD alkatrészek elhelyezésére. Szállítórendszere optimalizált úgynevezett „modul termékek” gyártására. A nagy pontosság mellett kivételes beültetési sebességgel is rendelkezik. Az egész rendszer úgy van kialakítva, hogy folyamatosan alkalmazkodjon a rendszer és a környezet hőmérséklet-változásaihoz, így fenntartva a magas beültetési pontosságot. Az adagolórendszer 6” és 8” wafereket képes kezelni, de további opciókkal nagyobb méretűeket is el tud fogadni. A testreszabott paletta-tároló eszköz nagy segítséget nyújt a prototípusgyártásban. Az automatikus fúvókacserével és a kettős kilökőtűk használatával több félvezető csomag egyetlen ciklusban történő beültetése sem jelent kihívást.
Sokoldalú YRH10 rendszerünket javasoljuk ragasztóadagoláshoz, MEMS vagy ASIC chip beültetéshez, fém sapkák elhelyezéséhez, valamint teljesítménymodulok beültetéséhez is.
Részletek
- Intelligens adagoló
- Wafer tálca
- Inline fej letapogató kamerával
- Pickup kompenzáció
- 10 fúvókás ültetőfej
- Ültetési sebesség: 10800 UPH
- Ültetési pontosság ±15μm (μ+3σ)
Termék opciók
- Nozzle állomás
- Blow állomás
- PCB magasságmérő lézerszenzor
- Fúvókamagasság-kompenzációs érintőszenzor
- Több kamera rendszer
- Ionizátor (tápoldal és wafer oldal)
- IT opció
- YSUP Programozás / YSUP Anyaginformáció
- Dipping állomás
- Wafer mapping (vonalkódolvasóval)
- Tűszenzor
- Belső géplámpa (LED)Ideiglenes tartóállomás
- QFP visszanyerő szállítószalag
- Lapos waffle tálca (megnövelt, 6,8 hüvelykes)
Paraméterek
- Méretek: L1,252 x W1,962 x H1,853mm , 1,560kg
- PCB méretek: L50 x W30 ~ L330 x W250, magasság 0,1 ~ 4,0mm.