Mirtec MS-11

Nagy sebességű, nagy pontosságú, megfizethető 3D SPI

Bemutatás

Amennyiben a panel gyártási hibáinak fő okát keressük, úgy a forraszpaszta nyomtatás az első jelölt. Legyen szó elmosódásról, anyaghiányról, túl sok pasztáról, elcsúszott nyomtatásról vagy egyéb pasztával kapcsolatos hibáról, ezek mindegyike befolyásolja a termék minőségét a gyártósor további állomásain. A Mirtec MS-11 SPI Moire technológiájával ezért a teljes panel felszínt ellenőrzi hibák után kutatva. Dual Moire technológiájú képalkotó rendszere árnyékmentes leképezés végez, amelyet valós időben a háttérben futó nagy teljesítményű számítógép elemez a megadott paraméterek szerint. Kiemelkedő sebessége garantálja, hogy soha nem ez a berendezés lesz a szűk keresztmetszet a gyártósoron.

A rendszer felépítése egyszerű, megbízható, programozásához nincs szükség mérnöki ismeretekre, üzemeltetési költsége rendkívül alacsony.

A beágyazott closed-loop rendszerével lehetőség van a mért eredmények pasztanyomtatóhoz történő visszacsatolására vagy mért eredmények és információk SMT beültetőkhöz való továbbítására, ezzel fenntartva a magas minőségű gyártást.

Részletek

  • Nagysebességű és nagy pontosságú inline SPI berendezés
  • Fejlett Dual árnyékmentes MOIRÉ képalkotó rendszer
  • 4 – 15 MP kamera
  • 10 mikron/pixel felbontás
  • Telecentrikus lencsék
  • Szabadalmaztatott CoaXPress technológia – gyorsabb kép feldolgozási idő
  • 2 mikronos pontosság (Z tengely)
  • Precíziós AC szervohajtás
  • Rendkívül egyszerű programozás és gépkezelés
  • Lézeres panelvetemedés kompenzáció

Opciók

  • Külső vagy kamerás vonalkódolvasás
  • Távoli SPC szoftver
  • Kétsávos kialakítás

Paraméterek

  • Vizsgálható panelméret: min. 50 mm x 50 mm – max. 510 mm x 460 mm
  • Jellemzően vizsgált hibák: túl sok vagy túl kevés paszta, eltolódott nyomtatás, áthidalás, pasztamagasság, térfogat, stb.

Képgaléria

Termékbemutató videók

MS-11 3D SPI berendezés

MS-11 3D SPI berendezés

Kapcsolódó termékek