Mirtec MS-11
Nagy sebességű, nagy pontosságú, megfizethető 3D SPI
Bemutatás
Amennyiben a panel gyártási hibáinak fő okát keressük, úgy a forraszpaszta nyomtatás az első jelölt. Legyen szó elmosódásról, anyaghiányról, túl sok pasztáról, elcsúszott nyomtatásról vagy egyéb pasztával kapcsolatos hibáról, ezek mindegyike befolyásolja a termék minőségét a gyártósor további állomásain. A Mirtec MS-11 SPI Moire technológiájával ezért a teljes panel felszínt ellenőrzi hibák után kutatva. Dual Moire technológiájú képalkotó rendszere árnyékmentes leképezés végez, amelyet valós időben a háttérben futó nagy teljesítményű számítógép elemez a megadott paraméterek szerint. Kiemelkedő sebessége garantálja, hogy soha nem ez a berendezés lesz a szűk keresztmetszet a gyártósoron.
A rendszer felépítése egyszerű, megbízható, programozásához nincs szükség mérnöki ismeretekre, üzemeltetési költsége rendkívül alacsony.
A beágyazott closed-loop rendszerével lehetőség van a mért eredmények pasztanyomtatóhoz történő visszacsatolására vagy mért eredmények és információk SMT beültetőkhöz való továbbítására, ezzel fenntartva a magas minőségű gyártást.
Részletek
- Nagysebességű és nagy pontosságú inline SPI berendezés
- Fejlett Dual árnyékmentes MOIRÉ képalkotó rendszer
- 4 – 15 MP kamera
- 10 mikron/pixel felbontás
- Telecentrikus lencsék
- Szabadalmaztatott CoaXPress technológia – gyorsabb kép feldolgozási idő
- 2 mikronos pontosság (Z tengely)
- Precíziós AC szervohajtás
- Rendkívül egyszerű programozás és gépkezelés
- Lézeres panelvetemedés kompenzáció
Opciók
- Külső vagy kamerás vonalkódolvasás
- Távoli SPC szoftver
- Kétsávos kialakítás
Paraméterek
- Vizsgálható panelméret: min. 50 mm x 50 mm – max. 510 mm x 460 mm
- Jellemzően vizsgált hibák: túl sok vagy túl kevés paszta, eltolódott nyomtatás, áthidalás, pasztamagasság, térfogat, stb.