Totech hatékony szárítási megoldások

Amikor a gyors szárítás drága szárítássá válik

A hagyományos kemencés szárítás hosszú ideje az alapértelmezett megoldás, amikor az elektronikai alkatrészeket ki kell szárítani, vagy vissza kell állítani a megengedett nyitott tárolási idejüket (floor life reset). A logika egyszerűnek tűnik: a magasabb hőmérséklet gyorsabban eltávolítja a nedvességet, így az alkatrészek hamarabb újra felhasználhatók. Ez a megközelítés azonban abból indul ki, hogy a kemencében kizárólag a szárítás zajlik – pedig valójában ennél sokkal több történik.

100 °C feletti hőmérsékleten az alkatrészek és a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) forrasztható felületein felgyorsul az oxidáció, növekszik az intermetallikus réteg vastagsága a kivezetések és a felületkezelések között, valamint fokozott terhelés éri a műanyag tokozású alkatrészeket. Ennek következménye gyakran a gyengébb nedvesedés a reflow forrasztás során, a forrasztási kötések megbízhatóságának csökkenése, illetve olyan minőségi problémák, amelyek csak hetekkel vagy akár hónapokkal később jelentkeznek a végfelhasználás során. Más szóval: a gyors megoldás lassú és költséges meghibásodásokhoz vezethet.

A modern gyorsszárító szekrények, mint például a Totech XSD(B) sorozat, más megközelítést alkalmaznak: 0,5% RH alatti ultraalacsony páratartalmat kombinálnak 40–60 °C közötti kíméletes hőmérséklettel. Ezen a hőmérsékleti tartományon a szárítás a legtöbb alkatrész esetében akár gyorsabb is lehet, mint a hagyományos kemencés szárítás, miközben elkerülhetők a kemencék által okozott oxidációs és intermetallikus károsodások. Ha az Önök floor life reset folyamata még mindig hagyományos szárítókemencére épül, érdemes felülvizsgálni, hogy a rövid távú sebességelőny valóban megéri-e a hosszú távú költségeket.

Beszéljünk az Önök floor life reset folyamatáról!