BJ820 vékony huzal wedge bonder
A német cég a világ egyik vezető gyártója automata vékony vagy vastaghuzal wedge vagy ball bonder berendezéseknek. A megoldásaik tartalmazzák ultrahangos bondolási folyamat monitorozásához szükséges software-t, befogási lehetőségeket és sokrétű akár egyedi automatizált termékkezelést is. Hesse installációi világszerte megtalálhatóak autóipari, orvosi, napelem, teljesítmény elektronikai, világítás technikai vagy egyéb félvezető ipari területen.
- Részletek
- Paraméterek
- Hesse fejlesztésű Bondfejek
- PiQC (Process integrated Quality control) valós idejű minőség-ellenőrzés
- E-Box biztosítja a reprodukálhatóságot (wire guide-, vágó- és wedge-beállítás)
- In-line akár multilane lehetőség
- Betöltő és kitöltő termék tárolók kialakítás
- MES, SECS/ GEM kommunikáció, követhetőség
- 1 µm ismételhetőség (3 sigma)
- Precíz bond-erő kontroll (1cN)
- Munkaterület: 305 mm; Y: 410 ; Z: 30 mm
- 420° fokban forgatható bondfej
- Két féle bondfej BK04 Bondhead 45°, BK04 Bondhead 60° és DA04 Bondhead 90° (Deep Access)
- Bondolható huzalok:
- Al, Au: 17.5 µm – 50 µm
- Cu: 17.5 µm – 30 (50 opcionálisan) µm
- Szalag:
- Al, Au: 6 µm x 35 µm up to 25 µm x 250 µm
- Akár 7 huzalozás/másodperc
- Loop-hossz: 70 µm – 20 mm
- Különböző loop-forma lehetőségek
- Fine pitch < 40 µm