Adagolástechnika
Adagolástechnika
Az elektronikai termékek gyártásában kulcs folyamatnak számít a különböző folyadékok precíz mennyiségű és pozíciójú hibamentes adagolása. Az ELAS megoldást kínál az iparban fellelhető egy vagy két komponensű anyagokat igénylő alkalmazások teljes skálájára, mint kitöltés (potting) – akár vákuum alatt, 2D vagy 3D tömítés adagolás, zsírozás, abbrazív erősen töltött hővezető paszta adagolás, ragasztás, szelektív lakkozás vagy SMT ragasztó, illetve forraszpaszta adagolásra.
Scheugenpflug - kitöltés, ragasztás, tömítés
A német gyártó komplett megoldásokat kínál egy vagy két komponensű anyagok adagolásához legyen szó kitöltési (potting), ragasztási, akár 3D tömítés adagolási feladatról atmoszferikus körülmények között vagy akár vákuum alatt is. A gyártó integrálható adagolófejek, anyag előkészítő egységek mellett komplett asztali, lean vagy inline egyedi adagoló cellákat is kínál.
Speedline Camalot - Inline SMT ragasztás és forraszpaszta adagolás
Az amerikai gyártó nagy teljesítményű inline adagoló cellái kíváló megoldások SMT ragasztók vagy forraszpaszták gyors és rendkívül pontos adagolására. A berendezések szerelhetőek kontaktments jet vagy abbrazív anyagoknak ellenálló Auger csigás fejjel.
Musashi - kis mennyiségek adagolása
A japán gyártó megoldásai alkalmasak a nanolitertől több militeres tartományig pontos és ismételhető kiadagolására. A Musashi, adagolófejeik széles választékának köszönhetően megfelelően tudja kezelni az iparban használt eltérő viszkozitású anyagokat.
Musashi - szelektív lakkozás
A szelektív lakkozási feladatokra a Musashi fejleszt megoldást asztali kiviteltől a komplett inline lakkozó illeszkedve az elvárt kapacitáshoz és sebességhez. A berendezések elérhetőek adagolótűs (dam and fill), kontaktmentes jet, spray vagy függöny kialakítású adagolófejek.