CIF VS-500-V
Közepes sorozatú gyártásnál, ahol nincs szükség inline reflow megoldásokra a gőzfázisú technológia alkalmazása a megfelelő választás. Gyártás mellett a BGA újragolyózási, ill. ragasztó kikeményítési feladatok elvégzésére is alkalmas eszköz. A gőz fázisú technológiai előnye, hogy nincs szükség időigényes hőprofilozásra, bármely PCB magas minősésgen alacsony zárványosság mellett forrasztható. A gép kialakítása lehetővé teszi a legösszetettebb kártyák forrasztását is max. 500 x 500 x 60 mm, miközben biztosítja az optimális minőséget.