Adagolástechnika

Adagolástechnika

Az elektronikai termékek gyártásában kulcs folyamatok a különböző folyadékok precíz mennyiségű és pozíciójú hibamentes adagolása.  Az  ELAS megoldást kínál az iparban fellelhető egy vagy két komponensű anyagokat igénylő alkalmazások  teljes skálájára mint,  kitöltés (potting) akár vákuum alatt, 2D vagy 3D tömítés adagolás, zsírozás, akár abbrazív erősen töltött hővezetőpaszta adagolás, ragasztás, szelektív lakkozás vagy SMT ragasztó vagy forraszpaszta adagolásra.

Scheugenpflug - kitöltés, ragasztás, tömítés

A német gyártó komplett megoldásokat kínál egy vagy két komponensű anyagok adagolásához legyen szó kitöltési (potting), ragasztási, akár 3D tömítés adagolási feladatról atmoszferikus körülmények között vagy akár vákuum alatt is. A gyártó integrálható adagolófejek, anyag előkészítő egységek mellett komplett asztali, lean vagy inline egyedi adagoló cellákat is kínál.

scheugenpflug

Speedline Camalot - Inline SMT ragasztás és forraszpaszta adagolás

Az amerikai gyártó nagy teljesítményű inline adagoló cellái kíváló megoldások SMT ragasztók vagy forraszpaszták gyors és rendkívül pontos adagolására. A berendezések szerelhetőek kontaktments jet vagy abbrazív anyagoknak ellenálló Auger csigás fejjel.

speedline-transp

Musashi - kis mennyiségek adagolása

A japán gyártó megoldásai alkalmasak a nanolitertől több militeres tartományig pontos és ismételhető kiadagolására. A Musashi, adagolófejeik széles választékának köszönhetően megfelelően tudja kezelni az iparban használt eltérő viszkozitású anyagokat.

musashi engineering

Musashi - szelektív lakkozás

A szelektív lakkozási feladatokra a Musashi fejleszt megoldást asztali kiviteltől a komplett inline lakkozó illeszkedve az elvárt kapacitáshoz és sebességhez. A berendezések elérhetőek adagolótűs (dam and fill), kontaktmentes jet, spray vagy függöny kialakítású adagolófejek.

musashi engineering