CIF VS-500-V

CIF VS-500-V

Közepes sorozatú gyártásnál, ahol nincs szükség inline reflow megoldásokra a gőzfázisú technológia alkalmazása a megfelelő választás. Gyártás mellett a BGA újragolyózási, ill. ragasztó kikeményítési feladatok elvégzésére is alkalmas eszköz. A gőz fázisú technológiai előnye, hogy nincs szükség időigényes hőprofilozásra, bármely PCB  magas minősésgen alacsony zárványosság mellett forrasztható. A gép kialakítása lehetővé teszi a legösszetettebb kártyák forrasztását is max. 500 x 500 x 60 mm, miközben biztosítja az optimális minőséget.


  • Beépített nagy hatékonyságú hűtőgép, nincs szükség hűtővíz vagy levegő csatlakozásra
  • Csökkentett energiafogyasztás
  • Profilmérési, szabályozási lehetőség
  • Valós idejű profilmegjelenítés a beépített kijelzőn
  • 100% oxigénmentes forrasztási környezet N2 fogyasztás nélkül!
  • A legbonyolultabb panelen is minimális DeltaT
  • Rendkívül alacsony zárványosodás
  • Ólmos, ólommentes forrasztáshoz vagy akár ragasztó kikeményítéshez
  • A ciklus alatt nincs lehetséges kezelési hiba
  • Egyedülálló gőzvisszanyerő rendszer, mely nagymértékben csökkenti a folyadékfogyasztást, ezáltal a termelési költségeket
  • ESD festékkel festett burkolat, és ESD üvegfedél
  • Gyors megtérülés és nagy kapacitás high-mix gyártásokhoz
  • Nagy megbízhatóság, pontosság és ismételhetőség minden típusú forrasztáshoz
  • Tartály nyomásingadozásainak kompenzálása
  • Maximum PCB méret: 500 x 500 x 60 mm
  • Maximum PCB súly: 2 kg
  • Hőközlő folyadék kapacitás: 5 kg
  • Gép mérete : 830 x 775 x 1140 mm
  • Áramellátás: 3 x 400 V + N / 50 Hz
  • Energiafogyasztás: 7,5 kW / H
  • Nagy megbízhatóság, pontosság, ismételhetőség

    A ciklus alatt nincs lehetséges kezelési hiba

  • Nagyméretű PCB-k kezelése

    A berendezés által kezelt maximális panelméret: 500 x 500 x 60 mm

  • Egyedi gőzvisszanyerő rendszer

    Az egyedi gőzvisszanyerő rendszer nagymértékben csökkenti a gyártási költségeket


Videok

CIF VS-500-V gőzfázisú forrasztó

A gép koncepciója lehetővé teszi a legbonyolultabb 500 x 500 x 60 mm méretű kártyák forrasztását minimális deltaT mellett, miközben az optimális minőséget garantálja minimális légzárványosodással.