Mirtec MV-6 OMNI széria
3D AOI
A koreai Mirtec tíz éves tapasztalatával meghatározó szerepet vívott ki magának optikai vizsgálat területén az elektronikai ipar szinte minden szektorában, legyen szó autóipari vagy fogyasztói elektronikai termékek gyártásáról. Mirtec AOI portfólióját alkotó MV OMNI sorozat berendezései kiváló megoldást kínálnak Inline 2D-s vagy full 3D-s egyedülállóan hatékony, gyors és pontos optikai ellenőrzésre, mindezt elérhető áron.
Technológiáját említve a 3D méréseket szabadalmaztatott Blue DLP Moire leképezéssel végzi, amely biztosítja a zajmentességet, még a csillogó felületek esetben is. Nagy sebességét a 15 Mpixeles kamerájának és a hozzá tartozó 10 vagy 15um es felbontású telecentrikus lencserendszerének köszönheti. Full 2D méréseit – amely kiemelkedően fontos a polaritás jelek és feliratok detektálásához, ugyanúgy, mint az alkatrész sérülések/repedések észrevételéhez – 8 fázisú megvilágítás biztosítja, beleértve a koaxiális fényeket is.
Oldalkamerával felszerelt változatánál lehetőségünk van J lábú IC-k, QFN-ek oldalsó forrasz vizsgálatára is.
- Részletek
- Paraméterek
- Opciók
- Nagy sebességű, kiemelkedő képességű full 3D + 2D AOI berendezés
- Blue Moire 3D zajmentes leképezés
- 15 MP-es kamera
- Szabadalmaztatott CoaXPress technológia – gyorsabb képfeldolgozási idő
- Továbbfejlesztett 8 fázisú színes megvilágítás
- 10 mikron / képpont telecentrikus lencse kialakítás
- 4 utas 8 projekciós magas frekvenciás árnyékmentes Moire leképezés 3D-s vizsgálathoz
- Precíziós AC Szervo meghajtás (X-Y)
- Rendkívül egyszerű programozhatóság és gépkezelés
- IPC standard alapján történő program készítés
- Külső software-s, SPC, programozás, debugging modul
- Vizsgálható panel méret:
- Min. 50 mm x 50 mm- max 510 mm x 460 mm
- Maximális alkatrész magasság: 45 mm
- Legkisebb vizsgálható alkatrész: 03015mm chip
- Vizsgálható jellemző hibák: hiányzó alkatrész, félreültetett alkatrész, sírkövesedés, Manhattan effektus, polaritás, átfordult alkatrész, karc, idegen objektum, forraszgolyó, eltolódás, elfordulás, felemelkedett chip, láb vagy IC, furatszerelt alkatrészek és stb.
- Exkluzív 25 MP-es kamera
- Integrált 18 MP-es oldalkamera rendszer
- Intelli-Scan lézeres magasság mérés
- Intelli-Sys Total Quality Management rendszerek
- Intelli-Tracker – SPI – AOI Total Quality Management
- X-Y Lineáris motor meghajtás
- Dual lane kialakítás
- MES és FIS kapcsolat kialakítása
- Kamerán keresztüli BC olvasás
- LED vizsgálat
-
8 x Moire leképezés
Árnyékmentes 3D leképezési technológia
-
Akár 25 MP-s kamera
Piacon elérhető legnagyobb felbontás.
-
Nagyobb látótér (FOV)
15 MP-s kamerával nagyobb vizsgálható látótér, rövidebb ciklusidők.
-
CoaxPress technológia
Megnövelt adatátviteli technika
-
Telecentrikus lencserendszer
A látótér szélén sem torzít a kép!
-
Lézeres magasságmérés
-
8 különböző irányú megvilágítás
OCR, Polaritás, forraszkötések vagy más kihívást jelentő felületek vizsgálatához.
-
Lézeres panelgörbület vizsgálat
-
side viewer
Videok
Mirtec bemutatkozás
Mirtec portfóliójában megtalálható az offline asztali berendezéstől, az inline 2D-s és full 3D-s AOI és SPI gépekig minden optikai vizsgáló megoldás, amire az SMT gyártásban szükség lehet.