Exmore

Közepes sorozatú gyártásnál, ahol nincs szükség inline reflow megoldásokra a gőzfázisú technológia alkalmazása a megfelelő választás. Gyártás mellett a BGA újragolyózási, ill. ragasztó kikeményítési feladatok elvégzésére is alkalmas eszköz. A gőz fázisú technológiai előnye, hogy nincs szükség időigényes hőprofilozásra, bármely PCB  magas minsőgésben alacsony zárványosság mellett forrasztható.  A berendezés gyártását a franica C.I.F vette át.


  • Beépített hűtőgép, nincs szükség hűtővíz vagy levegő csatlakozásra
  • Fejlett vezérlő szoftver
  • Profilmérési, szabályozási, letöltési lehetőség
  • 100% oxigénmentes forrasztási környezet N2 fogyasztás nélkül!
  • A legbonyolultabb panelen is minimális DeltaT
  • Rendkívül alacsony zárványosodás
  • Ólmos, ólommentes forrasztáshoz vagy akár ragasztó kikeményítéshez
  • A ciklus alatt nincs lehetséges kezelési hiba
  • Egyedülálló gőzvisszanyerő rendszer, mely nagymértékben csökkenti a folyadékfogyasztást, ezáltal a termelési költségeket
  • exmoreprofil


Videok

VS-500-IV gőzfázisú forrasztó

A gép koncepciója lehetővé teszi a legbonyolultabb 500 x 500 x 60 mm méretű kártyák forrasztását minimális deltaT mellett, miközben az optimális minőséget garantálja minimális légzárványosodással.