BJ830 vékony huzal ball wedge bonder
- Részletek
- Paraméterek
- 2 µm ismételhetőség (3 sigma)
- Precíz bond-erő kontroll (1-300 cN)
- Munkaterület: 305 mm; Y: 410 ; Z: 30 mm
- 180° fokban forgatható bondfej
- BW01 Ball-Wedge Bondhead
- Precíz bond-erő kontroll (1-300 cN)
- Bondolható huzal 17.5 µm – 50 µm
- NEFO szikragenerátor
- Különböző loop-forma lehetőségek
- Fine pitch